专业项目总结
单击下列项目标题右边的[+]按钮,可展开阅读相关项目的描述。每个项目都介绍了对应的动机、技术挑战以及所呈现的结果。
有关项目更深入的细节,可查看相应项目描述末尾中的参考文献。
(←左图是基于InP HBT工艺的CML电路局部显微图)
2023年至今,XX公司 @上海
2020年 – 2023年,Hisilicon @上海
2017年 – 2020年,IMECAS @北京
2015年 – 2017年,Xidian @西安
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