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专业项目总结

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(←左图是基于InP HBT工艺的CML电路局部显微图)

2023年至今,XX公司 @上海
(超)高速高精度AD/DA设计 @上海
Oops…不对外开放~( • ̀ω•́ )✧

2020年 – 2023年,Hisilicon @上海
CMOS高频高速系列IC设计
Oops…不对外开放~( • ̀ω•́ )✧

2017年 – 2020年,IMECAS @北京
InP HBT宽带跟踪保持放大器(THA)
提出一种发射极阻容退化结构的THA设计。测试结果表明该THA在24-Gsps采样率下可正确工作,-3 dB小信号跟踪带宽大于22 GHz,第一区内的SFDR和大信号THD分别好于32 dB和-25 dBc
InP HBT高线性度跟踪保持放大器(THA)
使用Vbe调制补偿技术的线性化方法设计了一款40-Gsps的 THA。测试结果表明其小信号跟踪带宽达到21.8 GHz,而第一区内的SFDR>39.4 dB,大信号THD<-32.7 dBc使用了有源电感峰化技术设计了一款超宽带的THA芯片,时钟路径采用CPWG结构。仿真结果表明,其采样率为64-Gsps, -3 dB小信号跟踪带宽可达到67 GHz,第一区内的大信号THD<-25.5 dBc。毕业没来得及TO测试
InP HBT高速电路AD/DA项目
独立设计了一款30-Gsps,3-bit的DAC核心原形芯片。测试结果表明,该DAC芯片在15 GHz的时钟频率下,输入为30Gbps的数字码,可正确输出正弦波模拟信号,INL和DNL绝对值均小于0.5 LSB。同时结果表明该DAC原形芯片可实现最好31.5 dB的SFDR性能基于之前24-Gsps超高速THA的设计和测试结果,独立设计了一款单路16-Gsps,3-bit的Flash ADC(图中右上)。后仿结果表明,时钟频率为16 GHz时,该ADC在7.9 GHz,-10 dBm输入模拟正弦波下实现了模数转换的功能,该条件下的THD<-25.6 dBc,满足了3-bit的设计要求

2015年 – 2017年,Xidian @西安
GaAs HBT跟踪保持放大器(THA)
独立设计了一款THA,使用“SEF+Schottky二极管”作为T/H开关级以增强保持模式隔离、同时实现快速时钟切换的功能。因设备和散热限制,最终进行eSOP8封装,做PCB测试。结果表明时钟频率可达到8GHz,小信号带宽>3.6GHz,SFDR=43.9dB@0.5GHz,功耗约0.5W
GaAs HBT功率放大器(PA)
独立设计了一款sub-6G的单级PA,采用偏置弥散补偿电路和RC反馈结构以提高线性度和效率,在片测试结果表明其大信号输出带宽4.2GHz-5.8GHz,饱和输出功率为23.2dBm,峰值PAE为47.2%,带内峰值PAE>40%

图注:THA die photograph