当前职位：高级模拟IC工程师
研究兴趣：模拟、射频 & 混合集成电路（芯片）的设计，包括但不限于有源/无源模块、基于先进CMOS及Bipolar工艺的Amplifier、Sampler、ADCs、LO path等，以及TX/RX链路设计，从事前沿技术的探索与研究，尤其关注高速高精度ADC方向。
联系方式：lee.ic007 at gmail dot com
👨🔬关于我
2023年至今，博主在某企从事先进射频/模拟芯片的设计；2020-2023年期间，在菊厂担任高级模拟IC设计工程师一职，助力下一代高速高频应用；2015-2020年期间，就读于西安电子科技大学并取得博士学位，于2017-2020年作为联合培养学生在中科院微电子所开展研究工作。在学期间的主要工作是基于化合物半导体器件进行超高速电路设计，包括但不限于GaAs/InP power amplifier、low noise amplifier、sampler、divider以及超高速ad/da。工作之余，博主对足球、数理基础、汽车、摄影也都非常感兴趣，欢迎交流。(*･ω-q)
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